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365文库用户 上传于:2025-04-27
半导体缺陷检测 AI 软件主要应用于半导体制造过程中的多个关键环节,包括晶圆制造、芯片封装、成品测试等。在晶圆制造阶段,需要检测晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷等;在芯片封装环节,要检测芯片与封装基板的连接缺陷、焊点质量等
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